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陆明哲
责任心不是口号,而是渗透在每个工作细节中的行动准则。
28岁
3年工作经验
13800138000
DB@zjengine.com
陆明哲的照片
求职意向
芯片架构师
上海
薪资面谈
一周内到岗
工作经历
2024.03 - 2026.02
小楷智芯集成电路设计有限公司
芯片架构师

负责公司下一代5G RedCap芯片全系统架构设计,统筹峰值速率(≥3Gbps)、待机功耗(≤10μA)、Die Size(≤2mm²)三大核心指标平衡,协同算法、前端、验证团队完成从需求定义到Tape-out的全流程落地

  • 主导RedCap芯片异构架构定义,基于3GPP R17标准构建“基带处理单元+轻量级AI加速单元+低功耗控制模块”架构,通过MATLAB/Simulink搭建系统级模型仿真验证——峰值速率达3.2Gbps(超需求6.7%)、待机功耗8.5μA(优于目标15%);针对小尺寸需求引入TSMC 12nm FinFET Multi-Voltage Domain设计,将Die Size压缩至1.8mm²(较上一代缩小15%)
  • 解决“高速率与低功耗”矛盾:优化基带流水线并行度,将FFT/IFFT模块时钟频率从200MHz降至160MHz,结合Huffman编码数据压缩算法减少总线带宽30%,最终动态功耗降低25%;设计基于机器学习的唤醒机制(训练10万+ idle信号特征),误唤醒率从0.1%降至0.01%,待机电流进一步优化至7.8μA
  • 协同前端团队落地架构:输出12份含RTL规范、时序约束、功耗模型的文档,指导前端实现关键路径时序收敛率从75%提升至98%;搭建UVM验证平台覆盖85%系统级场景(含Handover、PSM切换),发现并修复18个架构级Bug(如跨模块数据同步错误、低功耗中断延迟)
  • 跟进流片后测试:与测试团队合作通过CoW方案验证,芯片在Sub-6GHz频段下峰值速率3.1Gbps、待机电流7.9μA、Die Size 1.85mm²,全指标达标;输出《RedCap架构复盘报告》,总结“异构功耗优化”“ML唤醒机制”“多团队文档规范”3项经验,纳入公司架构设计流程指南
2021.05 - 2024.02
小楷恒通半导体技术有限公司
高级芯片设计工程师

主导公司5G IoT芯片物理层子系统架构设计,聚焦OFDM解调、信道估计模块性能优化,衔接算法与RTL团队确保子系统指标(解调SNR≥-10dB、处理延迟≤10μs)落地

  • 优化OFDM解调架构:针对原方案解调SNR仅-11.2dB问题,引入CNN深度学习信道估计模型(训练50万+信道场景),将信道估计误差从0.15降至0.08,解调SNR提升至-9.5dB(超需求5%);将浮点算法转为16bit定点数,计算量减少40%、处理延迟从12μs降至9μs
  • 解决双模兼容挑战:设计“双模仲裁模块”处理5G NR与LTE-M切换,基于状态机实现平滑过渡,切换延迟从5μs降至2μs、数据丢失率从0.05%降至0;输出双模子系统文档,指导前端RTL实现模块复用率80%,减少20%开发时间
  • 推动功耗优化:针对IoT长待机需求设计DVFS策略,根据信号强度动态调整解调模块频率(100-200MHz),弱信号场景(SNR=-10dB)功耗降低35%;通过PrimeTime验证时序收敛,无违规问题
  • 支持算法迭代:与算法团队合作将LDPC译码迭代次数从10次减至8次,通过并行校验节点单元设计保持误码率≤1e-5,计算量减少20%,为后续面积优化奠基
2019.07 - 2021.04
小楷启辰电子科技有限公司
芯片设计工程师

负责5G基带芯片物理层模块(FFT/IFFT、同步器)架构验证与性能评估,搭建系统级模型协助算法优化,确保模块指标满足系统需求

  • 搭建MATLAB/Simulink+SystemC物理层端到端验证平台,覆盖80%+场景(不同带宽、CP长度),仿真发现FFT模块1024点边界效应问题(误差增0.1dB),协助算法调整窗函数将误差降至0.05dB以下
  • 评估同步器算法:对比PSS/SSS/PBCH联合检测三种方案,仿真得出PBCH联合检测最优(捕获时间缩30%、误捕获率从1e-3降至1e-4);输出《同步器选型报告》被算法团队采纳
  • 优化FFT架构:提出“分块FFT”方案将1024点分解为两个512点并行处理,计算量减30%;通过流水线设计将延迟从5μs降至3μs,协助前端完成RTL实现并满足16nm工艺时序(200MHz)
  • 参与FPGA原型验证:将FFT/同步器集成到原型系统,实测FFT延迟3.2μs、误差0.04dB达标;输出《原型验证报告》提出“流水线深度调整”“寄存器分配优化”3项建议被前端采纳
项目经验
2021.03 - 2023.08
芯动智联科技有限公司
芯片架构师

面向5G小基站的高性能低功耗基带芯片架构设计与实现

  • 5G小基站作为宏基站的低成本补盲方案,需支持2.6GHz/3.5GHz双频段、100MHz带宽及≤1ms端到端延迟,但市场现有方案普遍存在功耗高(典型场景>2W)、高频段误码率易超1e-6的问题。本人作为芯片架构师,主导芯片整体架构设计、关键模块指标定义及跨团队(算法/IP/流片)协同攻关,目标是打造一款功耗≤1.5W、支持双频段高并发的低功耗基带芯片,填补公司在小基站芯片的空白。
  • 项目面临两大核心挑战:一是3.5GHz高频段信号衰减快,邻频干扰(如FDD-LTE杂散)会导致LDPC译码误码率飙升;二是动态负载场景(空闲/峰值流量切换)下,传统静态DVFS无法兼顾响应速度与功耗优化。为此,本人引入LSTM负载预测模型,结合Cadence Genus功耗-性能联合仿真,从算法与硬件架构层面同步优化。
  • 针对误码率问题,重构LDPC译码器为“分层异步+提前终止”架构——将传统全并行迭代改为按校验节点分批次异步计算,当错误概率低于阈值时提前退出,减少30%迭代次数;针对功耗平衡,设计动态功耗管理单元(DPMU),基于LSTM预测未来5ms负载需求,提前调整CPU/GPU/加速器的电压频率,替代滞后式DVFS。同时,用SystemVerilog实现可配置FFT加速器,支持1024/2048点变换,满足多频段FFT需求。
  • 芯片流片后实测:功耗1.2W(较竞品低40%),3.5GHz频段误码率9.8e-7,支持双频段100MHz带宽。已进入三大运营商小基站集采名录,累计量产30万片,年营收贡献超5000万元。本人主导了架构创新与关键模块设计,解决了高频段性能与功耗的核心矛盾,为公司切入5G小基站芯片赛道奠定技术基础。
2019.07 - 2021.02
芯动智联科技有限公司
高级芯片设计工程师

LTE-A Pro终端基带芯片接收机链路性能优化项目

  • LTE-A Pro要求终端支持100MHz带宽、下行1Gbps吞吐量及-105dBm接收灵敏度,但公司现有终端芯片在邻频干扰(如WCDMA杂散)场景下SNR仅18dB(目标≥20dB),多径环境符号定时偏差导致误块率升至1e-3(目标≤5e-4)。本人作为高级芯片设计工程师,负责接收机前端(ADC+滤波器)与基带处理(同步+均衡)的协同优化,目标是提升灵敏度与抗干扰能力。
  • 难点在于:1)窄带干扰的频率漂移导致传统FIR滤波器抑制效果波动;2)Gardner定时算法对多径相位抖动敏感,定时误差累积影响判决。为此,本人用ADS搭建链路级仿真平台,量化干扰对SNR的影响,并调研自适应陷波与改进定时算法的可行性。
  • 针对窄带干扰,设计自适应窄带陷波器(ANF)——基于FFT实时检测干扰频率,动态调整陷波深度与带宽,将邻频干扰抑制提升25dB;针对定时问题,改进Gardner算法,引入前馈相位误差估计,将定时抖动方差降低40%。同时,优化ADC采样时钟,采用PLL抖动抑制技术将时钟抖动从100fs降至60fs,提升动态范围。此外,用MATLAB验证算法后移植到Verilog,完成硬件实现。
  • 优化后接收机灵敏度达-107dBm(超目标2dB),邻频干扰下SNR稳定在21dB以上,多径误块率降至5e-4。方案应用于公司LTE-A Pro终端芯片,累计销量超200万片,助力获得某头部手机厂商定点资格。本人掌握了接收机系统级优化方法,从硬件实现到算法调优形成完整能力,为后续架构设计积累了系统思维。
技能特长
沟通能力
执行能力
热情坦诚
文案能力
奖项荣誉
  • 计算机技术与软件专业技术资格(水平)证书(高级,系统架构设计师)
  • 集成电路设计工程师(高级)
  • 2023年度公司核心芯片项目贡献奖
  • 2022年电子信息行业协会优秀架构案例奖
自我评价
  • 深耕芯片架构十余年,聚焦高性能低功耗SoC/ASIC全链路设计,从产品战略到硅后验证锚定芯片核心指标,绑定技术落地商业价值。
  • 以系统思维拆解复杂场景需求,通过数学建模与仿真闭环平衡性能、功耗、成本,确保架构兼顾当前迭代与未来扩展。
  • 跟踪RISC-V、Chiplet等前沿,推动架构创新与先进工艺适配,为组织构建差异化技术壁垒。
  • 站在跨团队视角校准架构边界,用结构化沟通弥合设计与验证、工艺的认知差,以“问题拆解+快速验证”推动项目高效收敛。
报考信息
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  • 个人名称
  • 头像
  • 基本信息
  • 求职意向
  • 工作经历
  • 项目经验
  • 实习经验
  • 作品展示
  • 奖项荣誉
  • 校园经历
  • 教育背景
  • 兴趣爱好
  • 技能特长
  • 语言能力
  • 自我评价
  • 报考信息
  • 简历封面
  • 自荐信
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