负责5G基站射频前端模块全生命周期设计开发，涵盖原理图设计、PCB Layout、调试优化及量产导入，主导解决高频信号完整性、EMC/EMI及热设计问题，协同基站软件、结构团队完成指标闭环。

• 主导5G NR Sub-6GHz（n41/n78）频段LNA模块正向设计，基于ADS完成链路预算与S参数仿真，结合史密斯圆图优化GaAs HEMT芯片输入输出匹配网络，针对性解决8GHz以上高频段噪声系数（NF）恶化问题，最终NF从1.8dB降至1.5dB（优于协议3GPP TS 38.104要求），模块灵敏度提升2dBm，支撑基站覆盖范围扩大15%。
• 牵头PA模块量产EMC整改，针对客户测试中杂散发射超标（-36dBm→-45dBm）问题，通过HFSS建立三维电磁模型，定位PCB叠层中电源平面1.2GHz谐振点，调整接地过孔密度（从12/英寸²增至20/英寸²）并增加0402封装磁珠隔离，杂散抑制提升9dB，一次性通过中国移动入库认证。
• 推动射频板卡DFM标准化，梳理Cadence Allegro Layout中高速射频线阻抗控制（50Ω±10%）痛点，制定差分对间距≥3W、线宽公差±0.02mm等8项设计规则，量产良率从82%提升至95%，单批次返工成本降低30万元/月。
• 协同软件团队搭建射频OTA自动化测试平台，基于Python开发频谱仪（Keysight N9040B）数据解析脚本，将单通道波束赋形测试时间从8分钟压缩至3分钟，支撑项目提前2周完成运营商外场验证。

负责物联网终端射频电路全流程开发，涵盖需求分析、原理图设计、Layout及量产调试，重点解决小尺寸场景下射频性能与干扰抑制问题，保障模块在不同环境下的通信稳定性。

• 主导NB-IoT终端射频前端设计，选用Silicon Labs EFR32MG12芯片，设计π型匹配网络并优化LNA与PA布局（间距≥5mm），通过ADS仿真提升隔离度（从15dB→25dB），解决2.4GHz Wi-Fi邻道干扰问题，模块灵敏度达-102dBm（优于行业标准ETSI EN 300 220-1），量产10万台零射频故障投诉。
• 攻关量产温漂一致性难题，通过Minitab分析温循测试（-40℃~+85℃）数据，定位陶瓷电容（X5R材质）容值漂移±15%导致驻波比异常（VSWR＞2），更换为X7R材质电容后，温漂引起的驻波比异常率从12%降至1%，客户退货率下降40%。
• 优化射频测试流程，引入VNA（R&S ZNB20）自动校准系统，结合LabVIEW开发批量测试脚本，将单模块插入损耗、回波损耗测试时间从15分钟/台缩短至5分钟/台，测试效率提升40%，支撑年产能从50万片扩至120万片。

协助完成无线模块射频电路调试与测试，参与2.4GHz Wi-Fi/蓝牙模块开发，执行PCB Layout校验、性能测试及问题定位，积累射频设计基础经验。

• 协助设计2.4GHz Wi-Fi模块PCB Layout，使用Cadence Allegro完成50Ω微带线布线（线宽0.3mm、间距0.2mm），通过TDR阻抗测试验证一致性（偏差＜5%），保障模块传输速率稳定在150Mbps以上（符合IEEE 802.11n标准）。
• 参与射频性能测试，使用频谱仪（Tektronix FSH4）测量发射功率（+18dBm±1dB）与杂散（＜-36dBm），记录数据并整理报告，发现某批次电感Q值偏低（Q=50→Q=80），反馈供应商改进后，模块EVM从3.5%降至2.8%（优于协议要求≤3%）。
• 学习射频仿真工具，掌握ADS基础建模与S参数仿真，独立完成LNA小信号仿真，输出增益（18dB@2.4GHz）、噪声系数（2.0dB）等关键指标，为设计提供仿真验证支持，缩短开发周期1周。

5G低功耗小基站电源系统全链路优化项目

• 5G商用初期小基站因功耗高（单站均耗150W+）、户外散热难、供电不稳定制约规模化部署，项目目标是将电源效率提升至88%以上、支持-40℃~+85℃工业级温度、通过CISPR 22 Class B EMC认证；我主导电源链路方案设计、仿真验证及量产导入，统筹跨部门（射频、结构、生产）协同。
• 核心挑战有两点：一是5G PA模块功耗随业务负载波动30%~70%，传统LDO转换效率仅65%~75%，能量浪费严重；二是户外温湿度骤变导致开关电源频率漂移，辐射骚扰强度超限4dB，EMC认证受阻。
• 针对动态效率问题，基于PA实时功耗曲线，采用TI UCD3138数字电源控制器设计同步整流Buck-Boost变换器，实现输出电压随负载自动调整（精度±1%）；针对EMI，用ANSYS Icepak优化PCB铜箔厚度（2oz→3oz）及散热片fin结构，同时在电源输入端增加π型滤波电路，将开关频率锁定200kHz（避开AM广播频段），配合铜箔屏蔽罩压降辐射骚扰。
• 项目成果：电源效率从72%提升至89%，单站功耗降低28%（至109W）；工业级温度下故障率为0，EMC一次性通过认证。该方案支撑公司在10省部署2000+台5G小基站，年节省电费180万元，电源模块成本因简化散热设计降低12%。我主导解决了动态效率与EMI的矛盾，推动量产工艺优化，是项目核心技术贡献者。

工业级物联网网关多协议硬件平台研发项目

• 工业客户需一款兼容Modbus RTU/TCP、LoRaWAN、NB-IoT、CAN、Ethernet、4G的多协议网关，竞品存在丢包率高（3%）、抗干扰弱（浪涌测试失败）、量产一致性低等问题；项目目标是研发MTBF≥10万小时、支持6+协议的工业级硬件平台；我负责架构设计、接口优化及量产落地。
• 关键难题：多协议接口（RS485、LoRa）高频信号与主控低频信号干扰，导致丢包；工业现场浪涌（±1kV）、静电（±8kV）易损坏接口芯片。
• 设计“主控层+协议隔离层”分层架构，用STM32H743作主控，通过ADuM5401磁隔离芯片实现RS485/CAN与主控电气隔离；针对LoRa Sub-GHz信号，优化PCB层叠（增加地平面厚度），将模块置于PCB边缘减少干扰；接口电路加TVS管（SMF3.3A）和压敏电阻，配合气体放电管实现浪涌防护。
• 成果：网关丢包率降至0.1%以下，浪涌/静电测试一次性通过；量产5万台，营收8000万元，毛利率较上一代提升15%，成为公司工业物联网核心硬件平台，支撑与3家头部制造企业合作。我定义了分层架构，解决了多协议干扰问题，主导浪涌方案设计，推动产品从原型到量产的快速转化。

• 大二观察到毕业生离校时大量教材被废弃，而新生购书支出占生活费12%，便发起校园书籍教材循环计划。为解决传统二手书交易效率低的问题，我们开发微信小程序实现扫码估价、预约取件功能，并说服快递中心以成本价承接物流。
• 通过建立翻新消毒标准打消卫生顾虑，项目年流通教材1.2万册，累计为同学节省书费38万元。这段经历让我从商业小白成长为能设计闭环模式的实践者，项目不仅获省级创业金奖，更被纳入学校官方服务体系延续至今。