负责5G小基站模拟前端模块的端到端设计，涵盖低噪声放大器（LNA）、ADC/DAC接口电路、电源滤波模块的开发，及性能优化、EMC合规与量产导入全流程

• 主导5G小基站2.6GHz频段LNA设计，基于Cadence Virtuoso搭建差分对+源极电感负反馈架构，选用NXP BGA2817晶体管模型，解决初始设计中2GHz频段增益平坦度超规（波动±1.2dB）问题——通过调整源极电感值（从10nH优化至15nH）和负反馈电阻（从220Ω降至150Ω），将增益波动压缩至±0.5dB以内，满足3GPP TS 38.104协议要求，该模块最终纳入小基站主力机型BOM，支撑年出货量5万台
• 核心参与16位SAR ADC（TI ADS54J60）前端驱动电路优化，针对采样噪声超标（初始输入参考噪声12μVrms）问题，通过Cadence Spectre仿真筛选低噪声运放（ADI ADA4945），设计二阶巴特沃斯抗混叠滤波器（截止频率10MHz），将噪声降至4.5μVrms，采样有效位数提升至15.8位，直接推动小基站上行信号信噪比改善4dB（从28dB到32dB），误码率降低30%
• 负责DC-DC转换器（TI TPS5430）的EMI抑制设计，解决100MHz-200MHz频段辐射超标15dB问题——采用Murata BLM18HG102SN1铁氧体磁珠+π型滤波电路（10μH电感+100nF电容），结合PCB层叠优化（电源层与地层相邻减小回路面积），最终辐射干扰降至FCC Part 15C标准限值以下，助力产品通过认证
• 推动模拟电路量产导入，制定DFM规范（如运放输出端串联10Ω电阻抑制振铃、电源 pad 加大至12mil），与封装厂协作优化QFN-32封装焊盘设计，将量产良率从85%提升至96%，单晶圆制造成本下降120美元，年节省成本约60万美元

负责工业物联网终端模拟信号链设计，覆盖传感器接口、低功耗运放模块开发，及温度补偿、可靠性验证等全生命周期工作

• 主导温湿度传感器（Sensirion SHT30）接口电路设计，针对mV级信号衰减问题，搭建TI INA333仪表放大器电路，优化增益（100倍）与RC低通滤波（10Hz截止），将信号采集误差从±0.5℃降至±0.1℃，满足工业物联网±0.2℃的高精度要求，该设计支撑终端在智能制造场景中部署超2万台
• 核心参与LoRa模块电源管理设计，选用TI TPS62740低功耗DC-DC，结合TS5A3157模拟开关实现动态电源路径切换（休眠时切断非必要负载），将模块待机电流从1.2mA降至350μA，终端续航从30天延长至80天，解决了户外部署的续航痛点
• 解决传感器信号链温漂问题（-40℃~85℃范围漂移±1.5%）——采用Vishay NTCS0603E3103JT热敏电阻搭建补偿网络，在Cadence Spectre中仿真校准系数，将温漂降至±0.3%以内，通过工业级温度循环测试（-40℃~85℃，100次循环）
• 设计加速老化实验（85℃/85%RH，1000小时），发现运放输出偏移问题，通过更换电容类型（从X7R改为X5R，降低吸湿性）解决潮气渗透导致的参数漂移，产品MTBF从6万小时提升至10万小时以上，客户投诉率下降40%

协助资深工程师完成模拟电路仿真、原型调试与数据整理，支撑消费电子音频、电源模块的设计迭代

• 协助设计消费电子音频功放电路（TI TPA3116），用Cadence Spectre仿真频响（20Hz-20kHz，波动±0.5dB）与THD（总谐波失真），调整反馈电阻（从10kΩ优化至8.2kΩ），将THD从0.1%降至0.05%，满足手机音频的Hi-Fi级音质要求
• 负责运放原型电路调试，使用泰克MSO58示波器和ESA-E频谱仪测试，发现耦合电容ESR过高（10Ω）导致高频衰减（-3dB带宽仅20kHz），更换为Murata GRM188R60J106KE15D陶瓷电容（ESR<0.1Ω）后，带宽扩展至50kHz，符合设计指标
• 搭建模拟电路器件数据库，收录10类运放（如LM358、OPA2134）的增益、噪声、功耗参数，协助团队快速筛选低噪声器件，将前端电路设计周期缩短20%
• 参与电源模块测试，记录TPS5430在不同负载下的效率曲线（满载85%、轻载60%），发现轻载时效率偏低问题，建议调整为PFM模式，将轻载效率从55%提升至70%，降低了终端设备待机功耗

工业互联网工业级CPE电源系统设计与量产可靠性提升项目

• 工业互联网客户对CPE设备的部署环境要求严苛（-40℃~+85℃车间、强电磁干扰），现有电源方案存在高温降额（70℃时功率降为50%）、浪涌冲击失效（差模1.5kV下MOSFET击穿）两大核心问题，导致现场故障率达8%，严重影响客户交付与品牌口碑。我的核心职责是主导电源系统从方案设计到量产导入的全流程，目标是将故障率降至1%以下并满足工业级可靠性标准。
• 项目面临三大技术挑战：一是高温下DC-DC模块热阻过高，原有方案采用普通FR4 PCB与插件电感，结温超出芯片规格；二是浪涌防护层级不足，传统TVS管响应速度慢，无法应对工业现场的共模/差模浪涌；三是量产一致性差，手工焊接导致插件元件虚焊率高达3%。
• 针对热问题，我通过ANSYS Icepak仿真优化PCB布局，将电源芯片放置在铝基板中心区域，增加散热过孔密度（从每平方英寸4个提升至9个），并选用TPS546D24A同步降压芯片（热阻0.5℃/W），配合2oz铜厚电源层，将结温从92℃降至78℃（85℃环境）；针对浪涌，改用Littelfuse SMP1234双向TVS管（响应时间<1ns），并设计“气体放电管+TVS+压敏电阻”三级防护电路，将浪涌耐受提升至共模4kV/差模2kV；针对量产，推动将插件电感替换为0805绕线贴片电感，引入自动贴片线与AOI检测，虚焊率降至0.1%以下。
• 项目成果：电源系统通过IEC 61000-4-5浪涌测试与GB/T 2423.1-2008高低温测试，量产故障率<0.8%（较原方案降低90%）；支撑公司拿下海尔、三一重工等3个工业互联网头部客户订单，总金额超2000万元。我个人主导完成12版原理图迭代、10轮原型机测试，申请实用新型专利1项（《一种工业级CPE电源防浪涌电路》），并输出《工业电源可靠性设计 checklist》用于团队复用。

4G LTE室外小基站电源-射频干扰抑制及覆盖提升项目

• 公司4G室外小基站在部署中频繁收到客户投诉：设备电源模块的开关噪声耦合至射频链路，导致接收灵敏度下降3dB，覆盖范围缩小20%，影响单站接入用户数。我的任务是解决电源与射频的电磁干扰问题，将接收灵敏度提升至-105dBm以上，支撑小基站批量交付。
• 干扰根源定位困难：初期认为是电源模块的辐射噪声，但通过频谱仪（Keysight N9040B）测试发现，主要干扰是电源共模电流通过电源线耦合至射频PA的输入端口；此外，PCB布局中电源层与射频层相邻，地环路导致噪声串扰。
• 我从“阻断干扰路径+优化布局”双维度入手：一是电源输入口增加10mH共模电感，抑制共模电流传导；电源输出端设计π型滤波（10μH电感+100μF电容），滤除开关纹波；二是在PCB Layout上，将电源层与射频层用接地屏蔽层隔开，增加3处电源芯片接地过孔（直径0.3mm）连接到主地，减少地弹噪声；同时将射频PA的电源引脚电容从100nF更换为1μF X7R电容，缩短电流回路。
• 项目成果：接收灵敏度提升至-106dBm，覆盖范围扩大25%，单站接入用户数增加30%；客户投诉率从15%降至2%，支撑公司完成中国移动500个站点交付，金额超1500万元。我主导编写《电源-射频协同设计指南》，明确“干扰路径分析-滤波设计-Layout隔离”三步法，成为团队后续项目的标准流程；此外，通过LTspice仿真验证电源环路稳定性，将电源纹波从80mV降至30mV，进一步优化射频性能。

支教时发现乡村小学因缺乏实验器材，科学课多停留在课本讲解。返校后联合实验室开发出百元级科学实验背包，内含20个基础实验器材。为确保可持续运营，设计配套视频课程与城乡结对系统，并培训132名大学生担任远程助教。项目覆盖9省47所学校后，学生科学兴趣评分提升35%。这段经历教会我用产品思维解决社会问题，当看到孩子们用自制望远镜发现土星光环时，我理解了教育的真谛是点燃可能性。