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陆明哲的照片
陆明哲
责任心不是口号,而是渗透在每个工作细节中的行动准则。
28岁
3年工作经验
13800138000
DB@zjengine.com
求职意向
光模块开发工程师
天津
薪资面谈
到岗时间另议
工作经历
2022.07 - 2024.06
小楷光电科技有限公司
高级光模块开发工程师

主导400G/800G光模块全链路开发,覆盖需求分析、高速电设计、光耦合工艺优化及量产导入,聚焦数据中心短距互联场景下的性能、可靠性与成本平衡。

  • 主导400G DR4光模块硬件设计,基于112G PAM4速率需求,采用ADS完成高速PCB差分对阻抗控制(100Ω±5%)与SI/PI联合仿真,通过优化层叠结构(10层板,芯厚0.1mm)与高频板材(Rogers 4003C)选型,将眼图模板裕量从8%提升至22%,解决了跨板互连时的码间干扰问题;同步引入HFSS分析连接器寄生参数,调整金手指布局后插入损耗降低1.2dB,满足IEEE 802.3bs标准。
  • 牵头光发射/接收端耦合工艺改进,针对多模光纤(MMF)耦合偏移敏感问题,设计六轴精密耦合平台(精度±0.5μm),结合机器视觉定位(Keyence LJ-V7000)与遗传算法优化耦合路径,将单通道耦合效率从75%提升至88%,配合自动对准焊接(AAC)设备,使模块耦合良率从82%跃升至95%,单只模块耦合耗时缩短40%。
  • 负责量产测试方案开发,搭建基于Teradyne J750的ATE测试平台,集成光功率计(EXFO IQS-3100)、误码仪(Anritsu MP1800A)完成光电性能全检;通过SPC统计过程控制分析2000+批次数据,识别出激光器偏置电流漂移(CV值从8%降至3%)与TEC控温延迟(响应时间从50ms缩短至20ms)两大关键因子,推动产线引入实时校准算法,最终模块量产良率稳定在97%以上。
  • 协同客户完成400G DR4模块互联互通测试(Ixia CX3),针对客户提出的高温(85℃)下灵敏度恶化问题(原-18dBm→-15dBm),通过FloTHERM热仿真定位到TOSA散热路径瓶颈,优化散热片齿距(从0.8mm加密至0.5mm)与导热胶(信越X-23-7762)填充工艺,使模块结温降低12℃,高温灵敏度回升至-17.5dBm,通过客户认证并进入批量交付。
2020.08 - 2022.06
小楷通信技术有限公司
资深光模块开发工程师

负责5G前传25G eCPRI光模块预研与量产支持,聚焦低成本、高可靠性的工业级场景适配,衔接研发与供应链实现技术落地。

  • 主导25G SFP28 LR光模块开发,基于客户对-40℃~+85℃宽温域需求,选用工业级DFB激光器(Lumentum CWDM-25G-1270)与PIN探测器(Hamamatsu S5971),优化TEC控制策略(PID参数从Ziegler-Nichols法调整为模糊控制),使模块在-40℃启动时间从15s缩短至8s,高温下功耗降低18%(从3.2W→2.6W),通过中国移动5G前传模块测试规范。
  • 解决量产中激光器波长漂移问题(初始偏差±3nm,目标±1nm),引入波长锁定器(OZ Optics WLM-25)与温补晶振(SiTime SiT8008)联动控制,结合在线光谱仪(Yokogawa AQ6370D)实时监测,将波长一致性从±2.5nm提升至±0.8nm,满足运营商对波分复用(WDM)场景的兼容要求。
  • 搭建模块可靠性验证平台,完成HTOL(1000小时@85℃/85%RH)、TC(-40℃→+85℃冷热冲击500循环)、ESD(±8kV接触放电)等测试,通过失效分析(SEM观察焊点裂纹)定位到PCB表面处理(原HASL改为ENIG)与BGA封装应力集中问题,推动工艺改进后MTBF从50万小时提升至100万小时,获客户可靠性优秀供应商认证。
2018.07 - 2020.06
小楷电子技术有限公司
光模块开发工程师

参与100G SR4光模块开发全流程,负责硬件设计、测试验证及初期量产问题排查,支撑数据中心短距多模场景交付。

  • 独立完成100G SR4光发射板硬件设计,采用TI TPS54331电源管理芯片实现四通道并行供电(3.3V/2A),通过Altium Designer完成PCB Layout(4层板,差分对间距0.15mm),解决高速信号(25Gbps)串扰问题(近端串扰从-35dBc优化至-42dBc),配合光组件(Lumentum 100G SR4 MSA)实现发射端光功率均衡(四通道偏差<0.5dBm)。
  • 搭建模块光电测试系统,集成误码仪(Keysight N4903B)、眼图仪(Tektronix DPO70000)与光功率计(Thorlabs S170C),完成常温/高温/低温环境下的灵敏度(-7.5dBm)、发射光功率(3.5dBm)、消光比(4.5dB)等指标测试,输出首版测试报告并推动设计迭代,使模块一次性通过客户送样测试。
  • 解决量产初期光功率一致性差问题(四通道功率偏差达2dBm),通过统计过程控制(SPC)分析焊接温度曲线(原峰值260℃→245℃,时间从40ms延长至50ms),并结合自动激光焊接机(OKI ML-7000)参数校准,将功率偏差控制在0.8dBm以内,支撑产线良率从78%提升至92%,保障首批5000只订单按时交付。
技能特长
沟通能力
执行能力
热情坦诚
文案能力
兴趣爱好
摄影
看书
阅读
跑步
奖项荣誉
  • 通信工程师职业资格证
  • 2022年度公司项目攻坚奖
  • 2023年市级光通信技能竞赛三等奖
自我评价
  • 资深光模块开发者,深耕高速光电转换链路设计,能从系统带宽、功耗需求反推芯片选型与封装方案,善用实验数据闭环解决温漂、眼图劣化等问题。
  • 熟悉从原型到量产的全流程,注重可制造性与可靠性前置,有效衔接研发与生产端需求。
  • 对800G/1.6T等高速技术趋势有深刻洞察,能主动预判客户需求,提前布局硅光或相干技术研究。
  • 技术沟通中善拆复杂问题为易懂语言,擅长联动FAE、供应链解决交付卡点,推动项目快速闭环。
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