主导400G/800G光模块全链路开发,覆盖需求分析、高速电设计、光耦合工艺优化及量产导入,聚焦数据中心短距互联场景下的性能、可靠性与成本平衡。
- 主导400G DR4光模块硬件设计,基于112G PAM4速率需求,采用ADS完成高速PCB差分对阻抗控制(100Ω±5%)与SI/PI联合仿真,通过优化层叠结构(10层板,芯厚0.1mm)与高频板材(Rogers 4003C)选型,将眼图模板裕量从8%提升至22%,解决了跨板互连时的码间干扰问题;同步引入HFSS分析连接器寄生参数,调整金手指布局后插入损耗降低1.2dB,满足IEEE 802.3bs标准。
- 牵头光发射/接收端耦合工艺改进,针对多模光纤(MMF)耦合偏移敏感问题,设计六轴精密耦合平台(精度±0.5μm),结合机器视觉定位(Keyence LJ-V7000)与遗传算法优化耦合路径,将单通道耦合效率从75%提升至88%,配合自动对准焊接(AAC)设备,使模块耦合良率从82%跃升至95%,单只模块耦合耗时缩短40%。
- 负责量产测试方案开发,搭建基于Teradyne J750的ATE测试平台,集成光功率计(EXFO IQS-3100)、误码仪(Anritsu MP1800A)完成光电性能全检;通过SPC统计过程控制分析2000+批次数据,识别出激光器偏置电流漂移(CV值从8%降至3%)与TEC控温延迟(响应时间从50ms缩短至20ms)两大关键因子,推动产线引入实时校准算法,最终模块量产良率稳定在97%以上。
- 协同客户完成400G DR4模块互联互通测试(Ixia CX3),针对客户提出的高温(85℃)下灵敏度恶化问题(原-18dBm→-15dBm),通过FloTHERM热仿真定位到TOSA散热路径瓶颈,优化散热片齿距(从0.8mm加密至0.5mm)与导热胶(信越X-23-7762)填充工艺,使模块结温降低12℃,高温灵敏度回升至-17.5dBm,通过客户认证并进入批量交付。