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陆明哲的照片
28岁
3年工作经验
13800138000
DB@zjengine.com
求职意向
芯片架构师
上海
薪资面谈
一个月内到岗
技能特长
沟通能力
执行能力
热情坦诚
文案能力
兴趣爱好
摄影
看书
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跑步
陆明哲
在平凡的岗位上创造不平凡的价值,这是我的职业信仰。
工作经历
2024.03 - 至今
小楷智芯科技有限公司
资深芯片架构师(AI推理方向)

主导面向云端的高性能AI推理芯片「星刃-300」全周期架构设计,负责计算单元微架构、异构存储层级及片上网络(NoC)的拓扑规划,协同算法、前端、后端团队完成从模型量化感知到RTL验证的落地,目标实现INT8算力128TOPS、功耗比竞品低20%的PPA指标。

  • 针对大模型推理场景的稀疏计算需求,牵头设计混合精度计算单元(支持FP16/INT8/INT4动态切换),创新性引入权重缓存重映射机制,解决稀疏张量访问时的存储墙问题;通过SystemVerilog验证平台模拟200+典型模型(如ResNet-152、BERT-large),确认计算单元利用率从75%提升至88%,支撑单周期完成4096个MAC操作。
  • 为应对多任务并行下的访存冲突,基于TSMC 5nm工艺约束,构建三级存储架构(寄存器堆-本地SRAM-全局HBM2e),结合流量预测算法动态分配NoC带宽;采用Cadence Innovus进行物理实现验证,最终存储访问延迟降低35%,片上带宽峰值达1.2TB/s,满足Transformer模型层间数据实时传输需求。
  • 主导跨团队协同的功耗优化专项,引入动态电压频率调整(DVFS)与计算单元睡眠模式联动策略:通过MATLAB建立任务负载预测模型,实时调节各模块供电;流片后实测典型负载下静态功耗占比从18%降至9%,整机功耗较上一代产品下降22%,助力客户数据中心PUE指标优化。
  • 搭建基于MLIR的架构仿真框架,集成TensorRT模型量化工具链,实现从ONNX模型输入到架构性能预估的自动化流程;该框架将架构迭代周期从8周缩短至3周,支撑项目提前2个月完成tape-out,目前芯片已完成工程样片回片,INT8算力实测达135TOPS,关键指标超预期12%。
2021.09 - 2024.02
小楷集成技术有限公司
芯片架构师(边缘计算方向)

负责公司边缘AI芯片「轻脑-200」系列的架构升级,聚焦实时性(延迟<10ms)与低功耗(典型场景<2W)的平衡,主导定义RISC-V核+专用NPU的异构计算架构,协同固件团队完成指令集扩展与编译器适配,支撑智能摄像头、工业传感器等终端产品落地。

  • 针对边缘端多模态感知需求,重构NPU微架构:将传统脉动阵列改为可分块计算模式,支持图像(32x32)、语音(1024点)等多尺寸数据并行处理;通过Chisel硬件描述语言实现流水线深度动态配置,在ResNet-50图像分类任务中,延迟从15ms降至8.2ms,同时面积占用减少18%。
  • 为解决小样本场景下的能效比问题,设计基于强化学习的任务调度引擎:利用历史负载数据训练策略网络,动态分配CPU与NPU的计算任务;在实测中,当负载低于30%时,系统自动切换至CPU轻量级推理,整体功耗降低40%,成功应用于某安防客户的低功耗摄像头产品,量产良率达97%。
  • 主导片上存储系统的可靠性优化,针对边缘端高温、高振动环境,引入ECC校验与纠错码(LDPC)双重保护机制;结合Synopsys PrimeTime进行时序分析,调整SRAM单元布局,将存储错误率从1e-9降低至1e-12,满足车规级AEC-Q100 Grade 2认证要求。
  • 搭建架构指标评估体系,整合MLPerf边缘推理基准测试与自定义场景(如工业缺陷检测),建立包含延迟、功耗、精度在内的20+维度评估模型;该体系支撑公司芯片在2023年中国边缘计算芯片市场报告中,综合能效比位列TOP3。
2019.04 - 2021.08
小楷微电子技术有限公司
助理芯片架构师(基带方向)

参与5G小基站射频基带芯片的架构设计,负责物理层算法到硬件实现的映射,协助定义FFT/IFFT加速器、信道编解码单元的接口规范,支撑芯片从需求规格到RTL初步设计的转化,目标满足3GPP R16标准的低时延与高可靠性要求。

  • 针对5G NR的上行共享信道(PUSCH)处理流程,分析算法复杂度瓶颈,提出蝶形运算单元的复用架构:将128点FFT拆分为4个32点子计算,通过时分复用降低硬件资源消耗;在Cadence Genus中进行逻辑综合,最终FFT模块面积减少30%,处理时延从1.2μs降至0.8μs,满足3GPP规定的1ms子帧处理要求。
  • 负责信道编码(Polar码)的硬件加速模块设计,创新性采用分层译码策略:将长码(1024bit)分解为短码级联,每级使用专用路径度量表缓存;通过ModelSim仿真验证,译码吞吐量从80Mbps提升至1.2Gbps,接近理论峰值,支撑基站上行峰值速率达标。
  • 搭建基带处理链路的延迟模型,基于SystemC模拟从天线采样到比特输出的完整流程,识别出同步模块与FFT单元间的握手延迟是主要瓶颈;通过优化AXI-Stream接口的握手协议,将链路总延迟从15μs压缩至9μs,为后续算法迭代预留20%的时间裕量。
  • 协助完成芯片原型验证平台的搭建,集成Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA与高速ADC/DAC板卡,编写测试向量生成脚本(Python),覆盖70%以上的3GPP测试用例;平台成功输出首版基带信号,经第三方仪表测试,误码率(BER)在-10dB信噪比下低于1e-5,达到预期指标。
项目经验
2022.03 - 2023.10
星途半导体有限公司
资深数字芯片设计工程师

车规级智能座舱SoC多模态交互IP核设计与量产化项目

  • 项目背景:随着车规级智能座舱向“沉浸式交互”升级,客户需要一款支持语音、手势、视觉多模态融合的IP核,要求延迟≤15ms、满足AEC-Q100 Grade 2可靠性,而现有竞品IP延迟超30ms且车规级适配不足。我的核心职责是主导IP核的架构设计、RTL实现及量产导入。
  • 关键难题:1)多模态数据实时同步的延迟瓶颈——语音采样率48kHz、手势帧率30fps、视觉分辨率1080P的多源数据对齐易导致流水线阻塞;2)车规级环境适应性——高温(125℃)下时钟漂移会引发时序违规,传统静态时序分析无法覆盖动态场景。
  • 核心行动与创新:1)设计“分层流水+异步FIFO”的同步架构,将数据采集、预处理、融合拆分为三级流水,通过FIFO深度动态调整解决速率不匹配,延迟降低40%;2)提出“温度感知的自适应时钟校准算法”,基于片上传感器实时监测die温度,动态调整PLL分频系数,将时钟漂移控制在±50ps以内,满足车规级时序要求;3)基于ISO 26262 ASIL-B标准搭建验证平台,覆盖10万+corner case(如电磁干扰下的数据丢包恢复)。
  • 项目成果:IP核延迟稳定在12ms内,一次性通过AEC-Q100 Grade 2认证,已量产应用于客户旗舰智能座舱芯片,累计出货50万片,占该客户多模态交互模块采购量的70%;我个人主导的“温度自适应时钟方案”被纳入公司车规级IP设计规范。
2020.06 - 2022.02
晨辉集成电路设计有限公司
数字芯片设计工程师(中级)

消费级AIoT芯片BLE 5.3 MAC层协议栈低功耗优化项目

  • 项目背景:公司主打消费级AIoT传感器芯片,竞品因BLE MAC层功耗高(待机电流1.2mA),导致终端设备续航仅7天,而客户需求是续航≥10天。我的角色是负责MAC层协议栈的重构与功耗优化。
  • 关键难题:1)BLE 5.3 Extended Advertising新特性与传统MAC调度不兼容——扩展广播包的随机时隙分配会导致频繁唤醒;2)低功耗模式下的“唤醒延迟-数据丢失”平衡——深度睡眠(<1μA)唤醒时间过长(>1ms)会错过传感器数据上报。
  • 核心行动与创新:1)重构基于“事件驱动+流量预测”的睡眠调度算法,通过机器学习模型预测传感器数据产生频率(如加速度计的静止/运动状态),动态调整唤醒周期(从固定10ms优化为5-20ms自适应),减少30%的无效唤醒;2)优化重传策略,将传统固定窗口(3次重传)改为“指数退避+信道质量自适应”——根据RSSI值调整重传间隔(从100ms优化为50-200ms),降低20%的重传功耗;3)采用C语言实现协议栈轻量化,代码体积缩小15%,减少RAM占用。
  • 项目成果:MAC层待机电流降至0.85mA,整体功耗降低25%,芯片通过BLE 5.3认证;搭载该芯片的AIoT传感器上市后销量破100万台,客户终端续航提升至12天,产品满意度评分从4.2升至4.7(满分5分)。
教育背景
2013.09 - 2016.06
XX外国语学校
文科重点班(英语特长)
强化英语沟通能力(雅思7.0),建立跨文化协作基础;策划“模拟世界经济论坛”活动,主导团队完成10国经济政策分析报告,培养全球化商业视野与数据分析敏感度。
2016.09 - 2020.06
XX财经大学
金融学(本科)
聚焦公司金融与量化分析课程(GPA 3.8/4.0),掌握风险评估与资本运作模型;在XX证券实习期间,独立完成5家上市公司财报横向对比研究,提出的“现金流健康度评估指标”被部门采纳为风控补充工具。获CFA协会投资分析大赛华东区8强。
奖项荣誉
  • 计算机技术与软件专业技术资格(水平)证书(高级,系统架构设计师)
  • 集成电路设计工程师(高级)
  • 2023年度公司核心芯片项目贡献奖
  • 2022年电子信息行业协会优秀架构案例奖
自我评价
  • 深耕芯片架构十余年,聚焦高性能低功耗SoC/ASIC全链路设计,从产品战略到硅后验证锚定芯片核心指标,绑定技术落地商业价值。
  • 以系统思维拆解复杂场景需求,通过数学建模与仿真闭环平衡性能、功耗、成本,确保架构兼顾当前迭代与未来扩展。
  • 跟踪RISC-V、Chiplet等前沿,推动架构创新与先进工艺适配,为组织构建差异化技术壁垒。
  • 站在跨团队视角校准架构边界,用结构化沟通弥合设计与验证、工艺的认知差,以“问题拆解+快速验证”推动项目高效收敛。
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