负责5G通信基站AC-DC电源模块全生命周期设计开发，涵盖需求分析、LLC谐振拓扑及数字控制方案落地、热管理与EMC优化、量产可靠性验证，协同结构/软件团队完成系统集成，支撑基站高功率密度与严苛环境适应性要求

• 主导5G基站1200W高效AC-DC电源模块需求分析与原理图设计，基于TI UCD3138数字控制器+LLC谐振拓扑，针对基站负载瞬态响应±5%的严格要求，通过Saber仿真迭代优化谐振电感（47μH→33μH）、输出电容ESR（20mΩ→10mΩ），解决满载转轻载电压波动超1%的问题，样品一次性通过EMC Class B认证（辐射骚扰≤30dBuV/m，传导骚扰≤40dBuV）
• 重点优化模块热设计以适配基站高密机柜（环境温度55℃），采用ANSYS Icepak仿真PCB热分布，将MOSFET从TO-220封装升级为D2PAK，配合铝基板导热胶厚度从0.1mm增至0.2mm，关键器件结温从105℃降至89℃，满足工业级-40℃~85℃温度要求，量产良率提升12%（从88%到95%）
• 牵头解决批量生产浪涌电流超标问题（原不良率8%），设计NTC热敏电阻并联晶闸管方案，结合STM32单片机实现开机时序控制，将浪涌电流从15A峰值压降至5A以内，不良率降至0.5%以下，年节省售后维修成本约30万元
• 推动GaN FET（EPC2045）替换传统Si MOSFET的效率提升项目，在12V/100A输出条件下，效率从94.5%升至96.2%，单模块年省电120度；按10万台出货量计算，年节约电费约60万元，同时缩小模块体积15%

负责消费类电子（智能手表、TWS耳机）电源适配器方案选型、原型验证及量产支持，解决生产异常问题，参与电源管理芯片测试评估，支撑产品小体积与高兼容性要求

• 独立完成智能手表18W PD快充电源适配器设计，选用PI InnoSwitch3-Pro芯片，优化自举电路与变压器绕组结构，实现92%转换效率，通过USB-IF PD3.0认证，支持PPS快充（3.3-11V/2.25A），满足50mm×30mm×20mm小体积要求
• 排查TWS耳机充电仓充电慢/断充问题（客户投诉率15%），用示波器捕捉到电容ESR过高导致的电压纹波（150mV→20mV），更换为钽电容（ESR 150mΩ→20mΩ）并提升充电电流至1A，解决95%以上客诉，客户满意度从82%升至95%
• 搭建LabVIEW自动化测试平台，测试10款电源管理芯片的效率、负载调整率、OVP等指标，筛选出3款符合要求的芯片，降低后续项目选型成本约20%（减少5次重新选型的研发投入）
• 协助优化量产工艺，针对外壳注塑应力导致的电源接触不良（不良率3%），建议将PCB固定柱从圆形改为方形以增加受力面积，不良率降至0.8%，月节省返工成本1.5万元

协助资深工程师完成电源模块基础测试、原理图绘制及文档整理，参与实验室设备维护，学习电源设计流程与规范，夯实理论与实践基础

• 协助完成5V/2A DC-DC电源模块测试，使用Keysight E4446A频谱分析仪测试EMC性能，整理10组数据后发现PCB电源走线过长导致辐射超标，建议缩短走线并增加地平面屏蔽，使辐射骚扰从40dBuV/m降至30dBuV/m以下，符合CISPR 22 Class B标准
• 用Altium Designer完成3款电源适配器原理图设计，BOM准确率98%，减少后续采购错误率（从5%降至1%）
• 负责实验室5台电源测试仪器（Keysight E3631A、Tektronix DPO2014）的日常校准与维护，确保测试数据准确性，提高研发效率约15%
• 学习PWM控制、变压器设计、热管理等基础理论，撰写《电源模块测试报告》《原理图设计规范》，被团队作为新人培训资料使用

5G小基站射频前端模块小型化与热管理优化项目

• 2022年3月入职信盈智联后，我担任硬件工程经理主导此项目——当时5G室内分布式基站对射频前端模块（RF FEM）的紧凑性与散热提出极致要求，原模块体积大、高温宕机率达15%，是阻碍运营商集成的核心瓶颈，我的目标是设计出体积缩小30%、满足-40℃~85℃工业级温度的RF FEM。
• 项目遇到三大硬核挑战：一是射频器件高密度布局导致插损增加0.8dB，二是高功率PA（功率放大器）热集中（峰值达95℃）无法有效散出，三是小型化后电磁兼容（EMC）辐射杂散超标（-45dBm）。
• 针对问题我做了三件突破性动作：1）采用多层LTCC（低温共烧陶瓷）基板整合滤波器与功放，减少寄生参数，插损降低0.5dB；2）设计“梯度散热架构”——PA底部贴覆石墨烯导热垫（导热系数1500W/(m·K)），结合PCB内埋铜柱（直径1mm、间距2mm）导出热量，再通过铝制鳍片（厚度0.8mm、鳍片间距1.2mm）扩散，热阻降低40%；3）用HFSS重新优化PCB层叠（从4层增至6层，增加接地平面密度），解决EMC问题，辐射杂散改善至-55dBm。
• 项目成果显著：模块体积从35mm×25mm×10mm缩小至24mm×18mm×8mm（体积减少46%），工作温度范围完全覆盖工业级标准；量产良率从82%提升至95%，支撑公司拿下中国移动、中国联通3个5G小基站集成项目，年营收增加约1200万元；我个人因此获公司“年度技术突破奖”，并主导编写《5G RF FEM小型化设计规范》成为部门标准。

LTE Cat.1物联网终端电源系统高可靠性设计项目

• 2020年6月我加入卓远通时，作为硬件工程师主导电源模块优化——公司LTE Cat.1物联网终端批量交付时，因电源系统无法应对输入电压波动（90V~264V）和负载突变（传感器唤醒时电流从100mA跳至500mA），导致终端重启或数据丢失，客户投诉率达5%，我的目标是重构电源系统，将可靠性提升至99.9%以上。
• 核心难题有三：一是宽输入下AC-DC转换效率低（仅85%），发热导致电解电容鼓包；二是负载瞬态响应慢（恢复时间10ms），无法满足传感器需求；三是元器件选型未适配工业环境温湿度（-40℃~85℃、90%RH）。
• 我主导了全流程改进：1）用TI Webench工具替换原有LDO，选用TPS5430DRC同步降压控制器，优化电感参数（从4.7μH换为2.2μH），转换效率提升至92%；2）设计“双阶负载响应电路”——在电源输出端加100mF超级电容+肖特基二极管，瞬态恢复时间缩短至2ms；3）将铝电解电容替换为固态电容（100μF/16V），并通过MIL-STD-810G温循测试（-40℃~85℃，100次循环）验证寿命。
• 项目成果：终端电源MTBF（平均无故障时间）从10万小时提升至50万小时，客户投诉率降至0.3%以下；量产成本降低15%（因减少售后维修和器件更换）；我主导编写的《物联网终端电源系统可靠性设计指南》成为公司内部强制标准，同年晋升为硬件工程主管，负责3个产品线的电源设计管控。

• 因痛心于年轻人对历史的疏离，我在B站创立「古人脱口秀」栏目，用职场梗解构历史事件（如《雍正皇帝的KPI保卫战》）。通过设计「颠覆认知-史料佐证-现代共鸣」三幕剧本模板，单期视频最高收获1.7万条弹幕互动。
• 两年间栏目播放量突破180万，作品被多地中学选为教学素材。这段经历磨砺出将学术内容转化为大众语言的能力，也让我理解到真实用户反馈才是创作者的指南针。