负责物联网终端射频前端方案设计与全流程调试，覆盖4G Cat.1/5G RedCap模块，主导关键指标验证、EMC整改及量产导入，支撑产品从研发到交付的技术闭环。

• 主导4G Cat.1模组射频前端设计，基于ADS完成LNA（Qorvo QPL9505）+ PA（Skyworks SKY77604）+ 滤波器（TAI-SAW TS169）匹配网络仿真，采用π型拓扑优化50Ω阻抗匹配，解决2.4GHz Wi-Fi同频杂散干扰问题；通过微调级间电容值（C1从10pF调至12pF），将杂散抑制从-45dBc提升至-60dBc，一次性通过CE/FCC Part 15C认证。
• 负责5G RedCap低功耗场景射频优化，结合史密斯圆图分析PA工作效率曲线（PAE峰值仅38%），更换GaN HEMT器件（Qorvo QPD1004）并调整偏置电路（Vcc从3.8V降至3.6V），使待机电流从8mA降至5.2mA，整机续航延长25%；通过OTA暗室测试验证，-105dBm灵敏度下覆盖距离提升15%。
• 主导射频PCB Layout评审，制定50Ω阻抗控制规则（Er=4.4±0.05，H=0.8mm），采用ADS SI9000仿真差分线间距（≥4mil）与层叠结构（顶层微带线+第二层地平面），解决高速时钟信号（19.2MHz）串扰问题；量产版本驻波比稳定在1.2以下，SMT良率从95%提升至98.5%。
• 处理海外客户定制需求，针对印度市场700MHz频段灵敏度不足（-104dBm）问题，仿真并验证村田（Murata）SAW滤波器替换方案（原用TAI-SAW），插入损耗从3.2dB降至2.8dB，噪声系数从2.1dB优化至1.8dB，最终灵敏度达到-102dBm，优于客户指标3dB。

参与物联网通信模块射频子系统开发，负责中频电路设计与调试，支持从原理图到量产的全周期交付，聚焦性能达标与成本控制。

• 核心参与NB-IoT双模（800/900MHz）模块开发，使用Keysight E5071C网络分析仪校准射频链路（损耗≤3dB），优化巴伦（Mini-Circuits TCM1-63X+）与耦合器（Marki Microwave C1-10）匹配，将发射功率平坦度从±1.5dB压缩至±0.8dB，接收通道噪声系数从2.5dB降至2.0dB，满足ETSI EN 302 065标准。
• 解决量产阶段射频一致性难题，通过统计过程控制（SPC）分析焊接温度对MLCC容值的影响（温漂±10%→±3%），调整回流焊曲线（峰值温度从245℃降至235℃，保温时间延长10s），使VSWR超标的不良率从3%降至0.5%，月度量产良率稳定在97%以上。
• 设计EMC防护方案，在射频输入口增加铁氧体磁珠（BLM18HG102SN1）与TVS管（SMF05C），结合屏蔽罩接地优化（单点接地改为多点接地），使模块通过IEC 61000-4-3辐射抗扰度测试（Level 3，场强10V/m），客户现场故障投诉率下降40%。

协助完成射频模块测试与调试，参与原理图设计与样品验证，积累射频电路基础经验，支撑团队完成基础研发任务。

• 协助完成2G GSM模块射频测试，使用安捷伦频谱仪（N9020A）测量输出功率（+33dBm±2dB）与谐波（二次谐波≤-36dBc），定位PA供电纹波过大问题（峰峰值800mV→200mV），通过增加100μF去耦电容，使二次谐波抑制从-35dBc提升至-45dBc，顺利通过入网测试。
• 参与射频器件选型，对比Qorvo QPL9005与Murata MAFL-010128的SAW滤波器参数，建立器件库模型（插入损耗、带外抑制、Q值），输出选型报告并推荐Qorvo方案，缩短选型周期30%，后续项目复用率达80%。
• 制作射频测试夹具，使用Altium Designer绘制PCB Layout（2层板，尺寸50mm×30mm），完成射频探针（GGB Industries 150Ω）连接与校准，支持团队完成50+次样品调试，保障项目进度偏差≤5%。

5G低功耗小基站电源系统全链路优化项目

• 5G商用初期小基站因功耗高（单站均耗150W+）、户外散热难、供电不稳定制约规模化部署，项目目标是将电源效率提升至88%以上、支持-40℃~+85℃工业级温度、通过CISPR 22 Class B EMC认证；我主导电源链路方案设计、仿真验证及量产导入，统筹跨部门（射频、结构、生产）协同。
• 核心挑战有两点：一是5G PA模块功耗随业务负载波动30%~70%，传统LDO转换效率仅65%~75%，能量浪费严重；二是户外温湿度骤变导致开关电源频率漂移，辐射骚扰强度超限4dB，EMC认证受阻。
• 针对动态效率问题，基于PA实时功耗曲线，采用TI UCD3138数字电源控制器设计同步整流Buck-Boost变换器，实现输出电压随负载自动调整（精度±1%）；针对EMI，用ANSYS Icepak优化PCB铜箔厚度（2oz→3oz）及散热片fin结构，同时在电源输入端增加π型滤波电路，将开关频率锁定200kHz（避开AM广播频段），配合铜箔屏蔽罩压降辐射骚扰。
• 项目成果：电源效率从72%提升至89%，单站功耗降低28%（至109W）；工业级温度下故障率为0，EMC一次性通过认证。该方案支撑公司在10省部署2000+台5G小基站，年节省电费180万元，电源模块成本因简化散热设计降低12%。我主导解决了动态效率与EMI的矛盾，推动量产工艺优化，是项目核心技术贡献者。

工业级物联网网关多协议硬件平台研发项目

• 工业客户需一款兼容Modbus RTU/TCP、LoRaWAN、NB-IoT、CAN、Ethernet、4G的多协议网关，竞品存在丢包率高（3%）、抗干扰弱（浪涌测试失败）、量产一致性低等问题；项目目标是研发MTBF≥10万小时、支持6+协议的工业级硬件平台；我负责架构设计、接口优化及量产落地。
• 关键难题：多协议接口（RS485、LoRa）高频信号与主控低频信号干扰，导致丢包；工业现场浪涌（±1kV）、静电（±8kV）易损坏接口芯片。
• 设计“主控层+协议隔离层”分层架构，用STM32H743作主控，通过ADuM5401磁隔离芯片实现RS485/CAN与主控电气隔离；针对LoRa Sub-GHz信号，优化PCB层叠（增加地平面厚度），将模块置于PCB边缘减少干扰；接口电路加TVS管（SMF3.3A）和压敏电阻，配合气体放电管实现浪涌防护。
• 成果：网关丢包率降至0.1%以下，浪涌/静电测试一次性通过；量产5万台，营收8000万元，毛利率较上一代提升15%，成为公司工业物联网核心硬件平台，支撑与3家头部制造企业合作。我定义了分层架构，解决了多协议干扰问题，主导浪涌方案设计，推动产品从原型到量产的快速转化。

• 因痛心于年轻人对历史的疏离，我在B站创立「古人脱口秀」栏目，用职场梗解构历史事件（如《雍正皇帝的KPI保卫战》）。通过设计「颠覆认知-史料佐证-现代共鸣」三幕剧本模板，单期视频最高收获1.7万条弹幕互动。
• 两年间栏目播放量突破180万，作品被多地中学选为教学素材。这段经历磨砺出将学术内容转化为大众语言的能力，也让我理解到真实用户反馈才是创作者的指南针。