负责高性能模拟集成电路全流程设计，涵盖指标定义、仿真验证、版图协同及量产导入，聚焦高精度ADC、低噪声运放等模块，解决高灵敏度场景下的噪声抑制、线性度一致性及温漂控制等关键技术问题。

• 主导设计16位高精度SAR ADC模拟前端模块，基于Cadence Virtuoso完成跨导放大器（CTA）、动态比较器及低噪声参考缓冲电路开发。针对输入信号噪声敏感痛点，通过优化差分对管宽长比（W/L=20μm/0.18μm）、引入源极退化电阻（R_s=3kΩ）降低热噪声，并结合Hspice蒙特卡洛仿真验证，最终输入参考噪声降至1.2μVrms（优于指标15%），有效位数（ENOB）提升至15.8位，支撑工业传感器高精度模数转换需求。
• 牵头解决量产阶段ADC线性度不一致问题，通过切片分析与晶圆级测试定位到运放输出级晶体管阈值电压（V_th）偏差（ΔV_th≈15mV）。提出基于体偏置技术的动态补偿方案，调整P阱区接触孔密度（从8个/100μm²增至12个/100μm²）并优化衬底偏置电压，将全温范围（-40℃~85℃）内积分非线性（INL）从±1.5LSB收敛至±0.8LSB，量产良率从82%提升至95%，年节约成本超300万元。
• 重点优化片上带隙基准电压源温漂性能，采用多级曲率补偿电路（加入高阶温度系数二极管），结合X参数模型提取BJT基极-发射极电压（V_be）与电阻温度系数（TCR），在-40℃~85℃范围内将基准电压漂移从50ppm/℃降至12ppm/℃，满足工业级ADC对参考源稳定性的严苛要求，获客户年度技术创新奖。
• 协同版图团队完成模拟模块布局，制定噪声敏感电路（如CTA输入级）的屏蔽层规则（间距≥20μm）及电源/地平面分割方案，通过Calibre DRC/LVS验证后，模块版图面积较初版缩小18%，寄生电容降低25%，助力芯片整体功耗从120mW降至95mW。

负责5G小基站射频前端模拟电路设计，支撑PA驱动级、LNA及收发切换开关模块开发，重点解决高频噪声抑制、宽带匹配及ESD可靠性问题。

• 核心参与2.6GHz频段5G小基站LNA电路设计，基于ADS完成噪声系数（NF）、增益（S21）及线性度（IIP3）联合仿真。采用共源共栅（Cascode）结构抑制米勒效应，优化源极电感（L_s=12nH）与负反馈电阻（R_f=100Ω）实现噪声匹配，最终NF低至0.8dB（目标1.0dB），增益18dB，IIP3达-5dBm，满足5G NR n41频段接收灵敏度要求。
• 主导解决PA驱动级输出摆幅不足问题，通过S参数仿真发现级间匹配网络带宽受限（原3dB带宽6GHz）。提出片上螺旋电感（L=15nH）并联接地电容（C=2pF）的宽带匹配拓扑，将带宽扩展至12GHz，输出摆幅提升20%（从1.8Vpp增至2.16Vpp），支持更高功率PA芯片（如Qorvo QPM56xx系列）驱动，客户整机发射功率达标率从85%提升至98%。
• 重点验证ESD防护设计有效性，搭建TLP测试平台（上升时间≤1ns），针对LNA输入/输出端口优化二极管钳位结构（采用双二极管并联），将HBM ESD等级从2kV提升至4kV，满足AEC-Q100 Grade 1车规级可靠性要求，助力产品进入车载通信市场。
• 搭建LNA量产测试平台，使用Keysight E5063A网络分析仪完成S参数批量测试，输出500+组测试数据，通过统计过程控制（SPC）分析关键参数波动源（如绑定线电感偏差），推动封装工艺优化，测试效率提升30%。

协助完成模拟电路模块仿真与测试，参与基础电路设计与调试，支撑音频功放、电源基准源等低复杂度项目落地。

• 协助完成音频功放电路低噪声设计，基于LTspice仿真麦克风偏置电路的1/f噪声（主要源于运放输入级MOS管）。通过增加去耦电容（C=100nF）并调整偏置电阻值（R_bias=1MΩ→2MΩ），将底噪从90μVrms降至65μVrms，语音通话清晰度提升（主观测试得分从4.2分升至4.6分）。
• 参与电源管理芯片基准电压源调试，定位到带隙基准温度系数异常（原30ppm/℃）。通过调整正负温度系数二极管面积比（P+N面积比从1:3调整为1:5）并结合曲率补偿技术（加入PTAT电流源），将温度漂移优化至15ppm/℃，满足消费类电子对电源稳定性的要求。
• 负责搭建模拟电路测试平台，使用Keysight B1500A半导体参数分析仪完成运放开环增益（AOL）、相位裕度（PM）测试，输出12份详细测试报告，发现3例补偿电容值偏差问题，推动设计迭代，缩短研发周期2周。

• 因痛心于年轻人对历史的疏离，我在B站创立「古人脱口秀」栏目，用职场梗解构历史事件（如《雍正皇帝的KPI保卫战》）。通过设计「颠覆认知-史料佐证-现代共鸣」三幕剧本模板，单期视频最高收获1.7万条弹幕互动。
• 两年间栏目播放量突破180万，作品被多地中学选为教学素材。这段经历磨砺出将学术内容转化为大众语言的能力，也让我理解到真实用户反馈才是创作者的指南针。

工业互联网工业级CPE电源系统设计与量产可靠性提升项目

• 工业互联网客户对CPE设备的部署环境要求严苛（-40℃~+85℃车间、强电磁干扰），现有电源方案存在高温降额（70℃时功率降为50%）、浪涌冲击失效（差模1.5kV下MOSFET击穿）两大核心问题，导致现场故障率达8%，严重影响客户交付与品牌口碑。我的核心职责是主导电源系统从方案设计到量产导入的全流程，目标是将故障率降至1%以下并满足工业级可靠性标准。
• 项目面临三大技术挑战：一是高温下DC-DC模块热阻过高，原有方案采用普通FR4 PCB与插件电感，结温超出芯片规格；二是浪涌防护层级不足，传统TVS管响应速度慢，无法应对工业现场的共模/差模浪涌；三是量产一致性差，手工焊接导致插件元件虚焊率高达3%。
• 针对热问题，我通过ANSYS Icepak仿真优化PCB布局，将电源芯片放置在铝基板中心区域，增加散热过孔密度（从每平方英寸4个提升至9个），并选用TPS546D24A同步降压芯片（热阻0.5℃/W），配合2oz铜厚电源层，将结温从92℃降至78℃（85℃环境）；针对浪涌，改用Littelfuse SMP1234双向TVS管（响应时间<1ns），并设计“气体放电管+TVS+压敏电阻”三级防护电路，将浪涌耐受提升至共模4kV/差模2kV；针对量产，推动将插件电感替换为0805绕线贴片电感，引入自动贴片线与AOI检测，虚焊率降至0.1%以下。
• 项目成果：电源系统通过IEC 61000-4-5浪涌测试与GB/T 2423.1-2008高低温测试，量产故障率<0.8%（较原方案降低90%）；支撑公司拿下海尔、三一重工等3个工业互联网头部客户订单，总金额超2000万元。我个人主导完成12版原理图迭代、10轮原型机测试，申请实用新型专利1项（《一种工业级CPE电源防浪涌电路》），并输出《工业电源可靠性设计 checklist》用于团队复用。

4G LTE室外小基站电源-射频干扰抑制及覆盖提升项目

• 公司4G室外小基站在部署中频繁收到客户投诉：设备电源模块的开关噪声耦合至射频链路，导致接收灵敏度下降3dB，覆盖范围缩小20%，影响单站接入用户数。我的任务是解决电源与射频的电磁干扰问题，将接收灵敏度提升至-105dBm以上，支撑小基站批量交付。
• 干扰根源定位困难：初期认为是电源模块的辐射噪声，但通过频谱仪（Keysight N9040B）测试发现，主要干扰是电源共模电流通过电源线耦合至射频PA的输入端口；此外，PCB布局中电源层与射频层相邻，地环路导致噪声串扰。
• 我从“阻断干扰路径+优化布局”双维度入手：一是电源输入口增加10mH共模电感，抑制共模电流传导；电源输出端设计π型滤波（10μH电感+100μF电容），滤除开关纹波；二是在PCB Layout上，将电源层与射频层用接地屏蔽层隔开，增加3处电源芯片接地过孔（直径0.3mm）连接到主地，减少地弹噪声；同时将射频PA的电源引脚电容从100nF更换为1μF X7R电容，缩短电流回路。
• 项目成果：接收灵敏度提升至-106dBm，覆盖范围扩大25%，单站接入用户数增加30%；客户投诉率从15%降至2%，支撑公司完成中国移动500个站点交付，金额超1500万元。我主导编写《电源-射频协同设计指南》，明确“干扰路径分析-滤波设计-Layout隔离”三步法，成为团队后续项目的标准流程；此外，通过LTspice仿真验证电源环路稳定性，将电源纹波从80mV降至30mV，进一步优化射频性能。