负责5G小基站模拟前端模块的端到端设计，涵盖低噪声放大器（LNA）、ADC/DAC接口电路、电源滤波模块的开发，及性能优化、EMC合规与量产导入全流程

• 主导5G小基站2.6GHz频段LNA设计，基于Cadence Virtuoso搭建差分对+源极电感负反馈架构，选用NXP BGA2817晶体管模型，解决初始设计中2GHz频段增益平坦度超规（波动±1.2dB）问题——通过调整源极电感值（从10nH优化至15nH）和负反馈电阻（从220Ω降至150Ω），将增益波动压缩至±0.5dB以内，满足3GPP TS 38.104协议要求，该模块最终纳入小基站主力机型BOM，支撑年出货量5万台
• 核心参与16位SAR ADC（TI ADS54J60）前端驱动电路优化，针对采样噪声超标（初始输入参考噪声12μVrms）问题，通过Cadence Spectre仿真筛选低噪声运放（ADI ADA4945），设计二阶巴特沃斯抗混叠滤波器（截止频率10MHz），将噪声降至4.5μVrms，采样有效位数提升至15.8位，直接推动小基站上行信号信噪比改善4dB（从28dB到32dB），误码率降低30%
• 负责DC-DC转换器（TI TPS5430）的EMI抑制设计，解决100MHz-200MHz频段辐射超标15dB问题——采用Murata BLM18HG102SN1铁氧体磁珠+π型滤波电路（10μH电感+100nF电容），结合PCB层叠优化（电源层与地层相邻减小回路面积），最终辐射干扰降至FCC Part 15C标准限值以下，助力产品通过认证
• 推动模拟电路量产导入，制定DFM规范（如运放输出端串联10Ω电阻抑制振铃、电源 pad 加大至12mil），与封装厂协作优化QFN-32封装焊盘设计，将量产良率从85%提升至96%，单晶圆制造成本下降120美元，年节省成本约60万美元

负责工业物联网终端模拟信号链设计，覆盖传感器接口、低功耗运放模块开发，及温度补偿、可靠性验证等全生命周期工作

• 主导温湿度传感器（Sensirion SHT30）接口电路设计，针对mV级信号衰减问题，搭建TI INA333仪表放大器电路，优化增益（100倍）与RC低通滤波（10Hz截止），将信号采集误差从±0.5℃降至±0.1℃，满足工业物联网±0.2℃的高精度要求，该设计支撑终端在智能制造场景中部署超2万台
• 核心参与LoRa模块电源管理设计，选用TI TPS62740低功耗DC-DC，结合TS5A3157模拟开关实现动态电源路径切换（休眠时切断非必要负载），将模块待机电流从1.2mA降至350μA，终端续航从30天延长至80天，解决了户外部署的续航痛点
• 解决传感器信号链温漂问题（-40℃~85℃范围漂移±1.5%）——采用Vishay NTCS0603E3103JT热敏电阻搭建补偿网络，在Cadence Spectre中仿真校准系数，将温漂降至±0.3%以内，通过工业级温度循环测试（-40℃~85℃，100次循环）
• 设计加速老化实验（85℃/85%RH，1000小时），发现运放输出偏移问题，通过更换电容类型（从X7R改为X5R，降低吸湿性）解决潮气渗透导致的参数漂移，产品MTBF从6万小时提升至10万小时以上，客户投诉率下降40%

协助资深工程师完成模拟电路仿真、原型调试与数据整理，支撑消费电子音频、电源模块的设计迭代

• 协助设计消费电子音频功放电路（TI TPA3116），用Cadence Spectre仿真频响（20Hz-20kHz，波动±0.5dB）与THD（总谐波失真），调整反馈电阻（从10kΩ优化至8.2kΩ），将THD从0.1%降至0.05%，满足手机音频的Hi-Fi级音质要求
• 负责运放原型电路调试，使用泰克MSO58示波器和ESA-E频谱仪测试，发现耦合电容ESR过高（10Ω）导致高频衰减（-3dB带宽仅20kHz），更换为Murata GRM188R60J106KE15D陶瓷电容（ESR<0.1Ω）后，带宽扩展至50kHz，符合设计指标
• 搭建模拟电路器件数据库，收录10类运放（如LM358、OPA2134）的增益、噪声、功耗参数，协助团队快速筛选低噪声器件，将前端电路设计周期缩短20%
• 参与电源模块测试，记录TPS5430在不同负载下的效率曲线（满载85%、轻载60%），发现轻载时效率偏低问题，建议调整为PFM模式，将轻载效率从55%提升至70%，降低了终端设备待机功耗

5G小基站高可靠高效电源系统研发及量产导入

• 项目背景：5G小基站大规模部署中，传统电源模块存在效率低（≤94%）、散热不良（峰值温度≥85℃）、宽输入电压（DC 18-48V）下性能波动大等问题，导致单站功耗高18%、故障率高5%，制约运营商低成本快速部署能力。核心目标是设计一套满足5G小基站需求的高可靠电源系统，实现效率≥96%、峰值温度≤75℃、宽输入下性能波动≤1%。
• 解决的关键难题：① 宽输入电压下LLC拓扑效率均衡问题——传统方案在18V低输入时效率仅92%；② 小基站紧凑空间内的散热瓶颈——原设计散热路径长，芯片结温超阈值；③ 高频开关（1MHz）带来的EMI辐射超标——初始测试辐射骚扰强度超Class B限值10dB。
• 核心行动与创新：1. 架构创新：采用“同步整流+多相LLC”混合拓扑，通过自适应占空比控制算法动态调整各相电流分配，解决低输入效率问题；2. 散热设计：基于ANSYS Icepak热仿真，首创“石墨片横向导热+铜鳍片纵向散热”一体化结构，将功率器件结温降低12℃；3. EMI优化：定制π型滤波器（插入损耗≥40dB@100MHz）+ 局部金属屏蔽罩，通过Keysight N9040B频谱仪调试，辐射骚扰强度降至Class B限值以下；4. 跨部门协同：牵头射频、结构、生产团队建立“周例会+原型迭代”机制，累计解决12项接口兼容问题。
• 项目成果与影响：① 性能指标：电源效率达96.8%（行业领先），峰值温度72℃，宽输入下性能波动0.8%；② 业务价值：单台5G小基站功耗降低15%，运营商部署成本下降12%（年节省电费约200万元/千站）；③ 量产落地：主导完成DFM优化，量产良率98.5%，支撑公司拿下3个省份运营商5G小基站电源集采项目；④ 个人贡献：获公司年度技术创新一等奖，主导编制《5G小基站电源设计规范》成为内部标准。

工业级物联网网关硬件平台标准化开发

• 项目背景：公司早期物联网网关产品因客户需求碎片化（支持RS485/CAN/LoRa/以太网等多协议），存在硬件设计重复、开发周期长（6-8个月/款）、工业级可靠性不足（-40~85℃环境下故障率高8%）等问题。目标是打造一款标准化、可扩展的工业级硬件平台，缩短新项目开发周期30%，支持8种以上通信协议。
• 解决的关键难题：① 多协议隔离与抗干扰——RS485/CAN总线在高噪声环境下误码率超10^-4；② 工业级器件选型——常规消费级芯片（如电源管理IC）无法满足-40℃启动要求；③ EMC认证整改——初始原型CE传导骚扰超标8dB。
• 核心行动与创新：1. 架构设计：采用“ARM Cortex-A7（主处理）+ STM32（协议处理）”双核心架构，通过ADuM1401数字隔离器实现总线与主控的电气隔离，误码率降至10^-6以下；2. 器件选型：筛选TI TPS5430（耐温-40~125℃）、NXP LPC54606（工业级温度）等器件，搭建-40℃温箱（ESPEC SH-241）验证启动稳定性；3. EMC优化：采用四层PCB设计（电源层与地层相邻降低阻抗），增加共模电感（10mH）和铁氧体磁环，传导骚扰强度降至CE限值以下；4. 标准化推进：定义“核心板+扩展槽”架构，支持LoRa/Wi-Fi/4G等模块热插拔，复用率达85%。
• 项目成果与影响：① 平台能力：支持RS485/CAN/Ethernet/LoRa/4G等8种协议，工业级温度范围达标，EMC通过CE/FCC/ETSI认证；② 开发效率：新网关项目开发周期从6个月缩短至4个月，累计支撑公司推出5款行业网关产品；③ 成本优化：BOM成本降低30%，工业级器件故障率降至1.2%；④ 个人成长：从硬件执行岗转向平台设计岗，掌握工业级产品全流程设计方法，成为公司物联网硬件平台核心设计人员。

• 大二观察到毕业生离校时大量教材被废弃，而新生购书支出占生活费12%，便发起校园书籍教材循环计划。为解决传统二手书交易效率低的问题，我们开发微信小程序实现扫码估价、预约取件功能，并说服快递中心以成本价承接物流。
• 通过建立翻新消毒标准打消卫生顾虑，项目年流通教材1.2万册，累计为同学节省书费38万元。这段经历让我从商业小白成长为能设计闭环模式的实践者，项目不仅获省级创业金奖，更被纳入学校官方服务体系延续至今。