负责公司智能空气炸锅主控板（基于STM32F4系列）的固件全生命周期开发，涵盖需求拆解、代码实现、OTA升级方案设计及量产问题定位，支撑产品年销量50万台级别的稳定运行

• 主导STM32F407VGT6芯片的固件架构设计，采用分层模块化方案（HAL库+FreeRTOS实时操作系统+MQTT轻量级通信协议），解决多任务并发下的资源竞争问题——通过FreeRTOS的Semaphore与Queue机制实现传感器数据采集（温湿度、电压）、加热管PWM控制、LCD显示三个任务的优先级调度，将系统响应延迟从150ms降低至30ms以内，满足产品实时控温精度±1℃的核心要求
• 核心参与解决量产阶段的“高温环境下MCU频繁复位”问题，通过Tektronix MSO58示波器抓取电源纹波，发现DC-DC转换芯片XL4005输出纹波达800mV（超MCU允许的500mV阈值），联合硬件团队更换为XL4015芯片并优化PCB布局（电源层厚度从0.08mm增至0.1mm），配合固件端添加电源波动监测中断（每10ms检测VDD电压，低于3.3V触发软复位），将复位率从3‰降至0.1‰以下，保障量产良率
• 设计并实现基于BLE 5.0的OTA升级方案，采用自定义分包协议（每包2KB，CRC16校验）解决小内存（RAM仅192KB）下的升级稳定性问题——修改STM32 DFU库引导程序支持断点续传，测试验证升级成功率从92%提升至99.5%，单台设备升级时间缩短至45秒，降低售后维护成本约20%
• 优化低功耗模式续航，基于STM32 Stop模式（电流<10μA）设计唤醒策略——整合RTC定时器（每30分钟唤醒采集温度）与外部中断（按键触发立即唤醒），将空气炸锅待机功耗从1.2mW降至0.3mW，按日均待机18小时计算，单台设备年省电约1.75度，符合欧盟ERP能效标准

负责公司智能插座（基于STM32F103系列）的固件开发与调试，支撑产品从原型到量产的转化，实现年出货量20万台的业绩

• 主导STM32F103C8T6芯片的固件开发，采用寄存器直接操作替代HAL库，优化代码执行效率——将继电器开关控制函数响应时间从10ms缩短至2ms，满足电网瞬时断电后快速恢复供电需求，产品MTBF（平均无故障时间）从5万小时提升至8万小时
• 解决量产中的“继电器粘连”问题，通过分析继电器驱动电路（光耦PC817+MOS管IRF520），发现驱动信号上升沿过陡导致触点电弧过大，固件端添加软启动逻辑（驱动信号从0到高电平用1ms斜坡上升），配合硬件更换为慢恢复二极管IN4007，将粘连率从2%降至0.5%以下，减少售后维修率约70%
• 实现基于ZigBee 3.0的组网功能，采用TI CC2530模块作为协调器，编写ZigBee协议栈适配层——解决多插座（最多10台）同时联网时的地址冲突问题，通过分配唯一PAN ID与短地址，组网成功率从85%提升至98%，支持手机APP远程控制每台插座的通断电
• 优化电量统计精度，采用分流电阻（0.1Ω）+STM32 12位ADC（采样率1kHz）方案，结合滑动平均滤波（窗口大小10），将电量计量误差从±5%降低至±1.5%，通过国家电网电表级精度认证

协助完成智能LED灯（基于8051单片机）的固件开发与测试，参与原型机功能验证，掌握单片机基础开发流程

• 参与8051单片机（STC89C52）的固件开发，编写LED亮度调节函数——采用PWM调光技术（频率1kHz），通过改变占空比（0-100%）实现16级亮度调节，测试验证亮度均匀性≥95%，满足产品设计要求
• 解决原型机“按键抖动”问题，通过硬件（按键并联100nF电容）+软件（延时10ms消抖）组合方案，将误触发率从10%降至1%以下，提升用户体验
• 协助测试固件稳定性，设计测试用例（连续开关1000次、亮度调节100次循环），发现并修复内存泄漏问题（堆栈溢出导致重启），将测试通过率从80%提升至95%

车规级智能座舱HMI交互系统底层软件平台开发

• 项目背景为应对智能座舱多屏联动、语音+触控融合交互的需求，原底层软件平台存在触控响应延迟高（150ms）、语音端到端延迟超200ms、未满足ISO 26262 ASIL-B功能安全要求等问题；我的核心职责是主导底层软件架构设计，负责实时操作系统适配、功能安全模块开发及多芯片平台（高通8155/瑞萨R-Car H3）驱动兼容。
• 关键难题包括：①车规级功能安全的任务隔离与故障检测需求；②多模态交互的低延迟优化；③不同芯片平台的驱动抽象与快速移植。针对这些问题，我选择FreeRTOS作为实时操作系统，结合自研内存管理模块实现任务间RAM隔离，引入VectorCAST工具完成故障注入测试；针对延迟问题，将触控驱动从中断轮询模式改为DMA+中断预处理，语音交互采用“本地语音唤醒+云端语义解析”的混合架构；多芯片适配层面，抽象出统一HAL层接口，通过JSON配置文件映射不同芯片的外设寄存器地址。
• 核心行动包括：1. 主导设计分层架构（HAL层-中间件层-接口层），定义23个通用接口规范；2. 针对功能安全，实现任务栈溢出检测、总线错误捕获等6项安全机制；3. 优化触控驱动的中断优先级与数据处理流程，减少CPU占用率30%。
• 项目成果：重构后的平台将触控响应时间降至85ms、语音端到端延迟降至92ms，顺利通过ISO 26262 ASIL-B认证；支持3款车型智能座舱量产，量产故障率低于0.1%，为公司节省120万+的多芯片适配成本；因统一HAL层，后续项目开发周期缩短30%，成为公司智能座舱底层平台的标准方案。

工业物联网网关边缘计算固件开发

• 项目背景是工业客户反馈物联网网关仅做数据转发，导致云端负载高（日均接收10GB+原始数据）、分析延迟超5分钟；我的职责是开发边缘计算固件，实现设备数据的本地清洗、聚合与简单分析，降低云端压力。
• 关键难题：①多工业协议（Modbus RTU/TCP、CAN 2.0B、MQTT-SN）的兼容解析；②电池供电场景下的低功耗（需续航1年以上）；③实时数据处理的吞吐量瓶颈。针对协议兼容，我基于libmodbus库扩展协议解析引擎，支持动态加载协议插件；低功耗方面，选用STM32L476RG芯片，优化RTC唤醒策略与外设时钟门控，空闲时进入Stop模式；数据处理层面，采用Apache Edgent轻量级流框架，实现“过滤无效数据+按设备聚合统计”的实时处理。
• 核心行动：1. 设计协议插件架构，支持8种工业协议的动态扩展；2. 优化数据发送逻辑，将批量数据从100ms/次调整为自适应速率（根据网络质量动态变化）；3. 实现边缘计算规则引擎，支持客户自定义过滤条件（如温度超过阈值才上传）。
• 项目成果：固件支持8种工业协议，本地数据处理率达75%，云端接收数据量减少60%；网关续航提升至14个月（工业级温度测试-40℃~85℃通过）；支持20+工业客户的物联网项目，客户因减少云端成本与提升分析速度，满意度评分从3.8升至4.7（满分5分），成为公司工业物联网产品线的核心竞争力模块。

• 因痛心于年轻人对历史的疏离，我在B站创立「古人脱口秀」栏目，用职场梗解构历史事件（如《雍正皇帝的KPI保卫战》）。通过设计「颠覆认知-史料佐证-现代共鸣」三幕剧本模板，单期视频最高收获1.7万条弹幕互动。
• 两年间栏目播放量突破180万，作品被多地中学选为教学素材。这段经历磨砺出将学术内容转化为大众语言的能力，也让我理解到真实用户反馈才是创作者的指南针。