负责智能座舱电子系统全生命周期开发，涵盖需求分析、软硬件协同设计、故障根因定位及量产导入，主导解决多模态交互场景下的系统稳定性与实时性问题。

• 主导智能座舱主控平台（STM32H750+HTPM0754）的软硬件架构设计，基于AutoSAR分层模型划分驱动层、服务层与应用层，针对多任务并发场景优化FreeRTOS调度策略——通过动态调整任务优先级阈值（从固定优先级改为抢占式+时间片混合模式），结合中断嵌套管理（最大嵌套深度设为8），将触控-语音-仪表联动响应延迟从200ms压缩至45ms内，支撑客户实现‘0.5秒内多指令并行响应’的产品卖点。
• 牵头CAN/LIN混合总线通信系统开发，使用Vector CANoe搭建HIL测试环境，模拟12个ECU节点并发通信场景，定位到LIN从机节点因晶振温漂导致的帧头丢失问题（误码率0.3%）；通过替换为温补晶振（TCXO）并在软件层增加CRC校验重传机制，将总线通信可靠性提升至99.99%，助力项目通过ISO 16750-4环境应力测试。
• 攻克车载高温场景下的电源稳定性难题：针对座舱电子模块在85℃高温时DC-DC转换器（TPS54620）输出纹波超标的现象（实测纹波120mV，规格要求≤80mV），通过调整电感参数（从4.7μH改为3.3μH）、增加输出端π型滤波（10μF陶瓷电容+100nF MLCC），并结合软件动态调节补偿系数，最终纹波降至55mV，满足AEC-Q100 Grade 2标准。
• 主导量产阶段的EMC整改：在CISPR 25 Class 5辐射测试中，座舱主控PCB的30MHz-1GHz频段超标15dB；通过分析PCB叠层（原4层板调整为6层板，增加完整地平面）、在USB/HDMI接口处增加共模电感（100Ω@100MHz）及铁氧体磁珠，配合软件禁用未使用的GPIO上拉功能，最终辐射值降低18dB，一次性通过认证，保障项目按时量产交付。

聚焦车载信息娱乐系统（IVI）电子模块开发，负责从需求落地到量产维护的全流程，重点解决多格式媒体解码、低功耗待机及跨平台兼容性问题。

• 独立设计基于STM32F429的IVI音频处理模块，集成VS1053B编解码芯片实现MP3/AAC/WAV多格式解码；针对车载环境下风噪/胎噪干扰，移植32阶FIR数字滤波器（采样率48kHz，截止频率12kHz），配合硬件双麦克风波束成形算法，将语音清晰度（PESQ评分）从3.2提升至4.1（满分5分），支持客户实现‘嘈杂环境下清晰通话’功能。
• 优化模块电源管理方案：原设计采用LDO线性稳压（LM1117-3.3V），静态功耗达120mW；通过替换为TI TPS62740同步降压转换器，结合软件控制关闭非必要外设时钟（UART/CAN控制器），并将待机模式下的MCU时钟源切换至32.768kHz RTC时钟，最终待机功耗降至35mW，满足整车‘熄火后15分钟进入深度休眠’的能耗要求。
• 主导4个车型（A/B/C级轿车+SUV）的IVI模块定制开发，梳理出通用硬件平台（STM32F4+CS42L52Codec）与差异化配置表（屏幕分辨率/接口类型/音效算法），通过预编译宏定义实现功能裁剪，将单车型开发周期从12周缩短至6周，量产良率稳定在97%以上（行业平均95%）。
• 建立模块级故障数据库：收集售后反馈的127例异常（主要为蓝牙连接不稳定/USB识别失败），通过逻辑分析仪（Saleae Logic 16）抓取SPI/UART信号，定位到蓝牙模块（CSR8810）因供电纹波过大导致的丢包问题，通过在电源路径增加0.1μF去耦电容+磁珠，将故障率从0.8%降至0.1%以下。

协助完成车载后装电子设备的软硬件开发与测试，重点参与硬件电路设计验证、底层驱动调试及客户现场技术支持。

• 参与OBD-II诊断设备硬件开发，负责MCU（STM32F103C8T6）外围电路设计（电源/晶振/UART/USB接口），使用Altium Designer完成原理图与PCB布局；针对车载12V转3.3V供电易受抛负载冲击的问题，在电源输入端增加TVS管（SMBJ33A）+自恢复保险丝（150mA），并优化电容阵列（100μF电解+10μF陶瓷+1μF MLCC），通过ISO 7637-2脉冲测试（±2kV/50Ω），一次制板成功且无功能失效。
• 编写设备端Bootloader程序（基于ARM Cortex-M3），支持UART/USB双通道OTA升级；针对升级过程中偶发的断电导致固件损坏问题，设计双分区备份机制（主分区+备份分区，通过CRC32校验分区完整性），升级失败时自动回滚至备份分区，将升级成功率从95%提升至99.5%，减少售后返工成本约30%。
• 配合测试团队完成EMC预测试：在静电放电（ESD）测试中，USB接口接触放电±4kV时出现复位；通过分析电路（原仅靠TVS防护），增加ESD钳位二极管（SM712）并在软件层添加看门狗复位（超时时间设为100ms），将抗扰等级提升至±8kV接触放电/±15kV空气放电，满足IEC 61000-4-2标准。
• 支持3家汽车后市场客户的小批量试产，现场解决焊接不良（BGA虚焊导致启动异常）、晶振起振失败（PCB布局靠近大电流线导致干扰）等问题，输出《车载电子设备试产常见问题手册》，被公司纳入新人培训教材。

车规级物流追踪终端低功耗LPWAN自适应通信系统开发

• 项目背景：公司为切入车载物流追踪赛道，需开发符合车规级（AEC-Q100 Grade 2）的终端，解决偏远地区LoRa通信不稳定、待机功耗高的核心痛点——目标是在-40℃~85℃环境下实现待机≥12个月、数据传输成功率≥98%。我主导通信模块的嵌入式软件设计、算法优化及系统集成，对接硬件与云端团队完成端到端联调。
• 关键难题：1. 传统LoRa固定参数（扩频因子、发射功率）无法适配城市高楼、山区遮挡等复杂环境，信号弱时重传导致功耗骤增；2. 车规级温度波动引发芯片射频性能漂移，链路质量不稳定；3. 边缘端缺乏轻量级链路预测模型，无法实时调整通信策略以平衡功耗与可靠性。
• 核心行动：1. 数据驱动建模：收集10万+条不同场景的链路数据（RSSI、SNR、温度、电池电压），标注环境标签后用TensorFlow Lite Micro训练随机森林回归模型，实现未来5分钟链路质量的精准预测；2. 动态策略优化：基于模型输出实时调整LoRa扩频因子（7-12）、发射功率（2dBm-20dBm）及重传次数（0-5次），构建“预测-调整”闭环；3. 温度补偿机制：通过ADC采集芯片温度，修正射频寄存器的偏移值，抵消温度对链路质量的影响。
• 项目成果：1. 终端待机时长延长至14.2个月，数据传输成功率提升至98.7%，功耗较原方案降低42%；2. 顺利通过AEC-Q100 Grade 2认证，支撑公司拿下某头部物流企业12万台终端订单，年营收贡献超8000万元；3. 主导的“基于TinyML的LPWAN自适应通信方法”申请发明专利（CN20231XXXXXXX），形成公司核心技术壁垒。

工业级智能电表高可靠性Modbus RTU固件及OTA升级系统开发

• 项目背景：响应国家智能电网改造需求，公司需开发符合IEC 62056标准的工业智能电表，解决强电磁干扰下RS485通信误码率高、海量终端OTA升级成功率低的痛点——目标是误码率≤10^-6、OTA成功率≥99.5%，并通过电科院认证。我负责固件架构设计、EMC适配及OTA方案实现，统筹团队完成协议兼容与稳定性测试。
• 关键难题：1. 工业环境中电机、变频器产生的电磁干扰导致RS485误码率达10^-3，远超标准；2. 传统单分区OTA升级易因网络波动失败，恢复成本高；3. 多厂商电表协议不统一，Modbus寄存器映射不一致导致数据解析错误。
• 核心行动：1. RS485抗干扰优化：硬件上加装磁环滤波与共模电感，软件上实现Reed-Solomon(16,12)纠错编码，同时设计动态总线仲裁算法优先传输关键帧，误码率降至8×10^-7；2. 可靠OTA方案：采用Active/Standby双分区备份，升级时先写Standby区，验证CRC32校验和后切换，失败则回滚，成功率提升至99.8%；3. 协议兼容层：开发可配置的Modbus寄存器映射引擎，支持10+种厂商协议模板，通过XML配置快速适配。
• 项目成果：1. 固件通过IEC 62056-21:2020认证及电科院EMC测试，批量应用于江苏、浙江智能电网改造，累计出货15万台；2. 年销售额增长45%，OTA系统纳入公司通用组件，后续项目复用率100%；3. 牵头制定的“工业智能电表Modbus协议兼容规范”成为内部标准，推动团队技术标准化建设。

• 大二观察到毕业生离校时大量教材被废弃，而新生购书支出占生活费12%，便发起校园书籍教材循环计划。为解决传统二手书交易效率低的问题，我们开发微信小程序实现扫码估价、预约取件功能，并说服快递中心以成本价承接物流。
• 通过建立翻新消毒标准打消卫生顾虑，项目年流通教材1.2万册，累计为同学节省书费38万元。这段经历让我从商业小白成长为能设计闭环模式的实践者，项目不仅获省级创业金奖，更被纳入学校官方服务体系延续至今。