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负责工业物联网5G网关硬件架构全周期设计,涵盖SoC/PMIC/射频模块选型、电源/散热/EMC系统级优化及量产可靠性落地,支撑年出货量10万台级产品的技术迭代。
聚焦智能家居边缘计算网关硬件架构开发,负责多协议(Zigbee 3.0/蓝牙Mesh/Wi-Fi 6)模块集成、低功耗系统设计及硬件成本优化,支撑产品从0到1落地并实现年销50万台。
参与消费级智能音箱硬件开发,负责架构方案预研、关键模块选型验证及早期原型机调试,为后续产品化积累技术储备。